[发明专利]一种电铸模板的制作工艺

摘要

一种电铸模板的制作工艺。该种制作工艺旨在制作印刷面具有凸起台阶（up step），且凸起台阶（up step）区域具有开口图形，PCB面具有凹陷台阶（down step），且凹陷台阶（down step）区域无开口的电铸模板。其制备工艺流程为电铸第一电铸层芯模处理→前处理（除油、酸洗、喷砂）→贴膜1→曝光1→单面显影1→电铸1；电铸第二电铸层（形成PCB面凹陷台阶（down step））前处理（酸洗、喷砂）→贴膜2→曝光2→单面显影2→电铸2→剥离；电铸印刷面凸起台阶（up step）印刷面贴膜→曝光3→单面显影3→电铸3→褪膜→剥离→后续处理（除油、酸洗）。由以上工艺制备得到的电铸模板，凸起台阶（up step）区域的图形开口与第一电铸层开口的对位精度高；模板的厚度均匀性COV在10%以内；板面一级光亮；各个电铸层之间具有良好的结合力，不易脱落。

主权项

一种电铸模板的制作工艺,其工艺流程如下：（1）电铸第一电铸层：芯模处理→前处理→贴膜1→曝光1→单面显影1→电铸1；（2）电铸第二电铸层：前处理→贴膜2→曝光2→单面显影2→电铸2→剥离；（3）电铸印刷面凸起台阶：印刷面贴膜→曝光3→单面显影3→电铸3→腿膜→剥离→后续处理；其中电铸第一电铸层的前处理包括除油、酸洗、喷砂1步骤；电铸第二电铸层形成PCB 面凹陷台阶；电铸第二电铸层的前处理包括酸洗、喷砂2。