[发明专利]一种台阶电铸模板的制作工艺

摘要

一种台阶电铸模板的制作工艺。工艺流程如下电铸第一电铸层芯模处理→前处理（除油、酸洗、喷砂1）→贴膜1→曝光1→单面显影1→电铸1；电铸PCB面凸起台阶（up step）前处理（酸洗、喷砂2）→贴膜2→曝光2→单面显影2→电铸2→褪膜→剥离→后续处理（除油、酸洗）。由此工艺制备得到的模板，模板材料为纯镍、镍铁中的任意一种，其PCB面具有凸起台阶（up step）区域,且平面区域和凸起台阶区域均具有开口图形。无论是第一电铸层图形区域还是凸起台阶（up step）图形区域的开口均具有高的表面质量，孔壁光滑，无毛刺；板面质量好，表面一级光亮，无针孔、麻点；凸起台阶（up step）图形开口区域与第一电铸层的开口区域的位置精度高；凸起台阶（up step）区域与第一电铸层的结合力大，不易脱落；电铸模板图形区域的厚度均匀性好。

主权项

一种台阶电铸模板的制作工艺,其工艺流程如下：（1）电铸第一电铸层：芯模处理→前处理→贴膜1→曝光1→单面显影1→电铸1；（2）电铸PCB面凸起台阶：前处理→贴膜2→曝光2→单面显影2→电铸2→褪膜→剥离→后续处理；其中，电铸第一电铸层：芯模处理是选择不锈钢作为芯模，并将芯模裁剪成所需要的尺寸；前处理是芯模除油、酸洗后，将裁剪好的芯模进行两面喷砂；贴膜1是选择附着力高的干膜，在芯模表面进行贴膜；曝光1是对所贴干膜进行曝光，曝光区域为开口图形区域；单面显影1是将未曝光干膜显影清除；电铸1是将电铸材料沉积在无干膜区域，克隆出与曝光图形一致的开口图形；电铸PCB面凸起台阶：前处理是将第一电铸层表面酸洗、喷砂；贴膜2是在第一电铸层表面继续贴膜；曝光2是将所要电铸凸起台阶以外的区域以及凸起台阶区域的开口图形曝光；单面显影2是显影清除未曝光干膜，将需要沉积电铸材料的区域暴露出来；电铸2是把分流辅助板小心对位到第一电铸层上，将第一电铸层、分流辅助板一块固定到飞巴上，浸入电铸槽进行第二次电铸，在未曝光区域沉积电铸材料，形成PCB面的凸起台阶；所述的分流辅助板，即在与芯模尺寸相同的不锈钢板上通过激光切割的方法切出一个与凸起台阶区域位置相同，大小相同的通孔，起到分担电流、减轻边缘效应的作用；褪膜是二次电铸完成后，褪膜清洗；剥离是将电铸层从芯模上剥离下来；后续处理是将模板除油、酸洗。