[发明专利]一种超高频RFID蚀刻天线及其制造工艺无效
| 申请号： | 201210007963.5 | 申请日： | 2012-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN102938499A | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 李金华 | 申请（专利权）人： | 厦门英诺尔电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;G03F7/00;G06K19/077 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种超高频RFID蚀刻天线及其制造工艺，属于物联网RFID领域，蚀刻天线包括承载基材、胶层及蚀刻层，胶层位于承载基材与蚀刻层之间，该蚀刻层为铝箔或铜箔经蚀刻工艺而成型。制造工艺包括如下步骤：①选择铝箔或铜箔，并在其上涂布胶层后与承载基材进行复合，而形成复合基材；②在复合基材的铝箔或铜箔上面形成感光型复合材料；③将需要蚀刻的天线图形制成菲林底片，采用曝光方法，将导线部线路转移至感光型复合材料上面；④将曝光好并贴有感光型复合材料的复合基材进行显影、蚀刻和剥膜，如此形成蚀刻精度公差在±0.02mm和/或端点最小间距≤0.12mm蚀刻天线。本发明与现有技术相比，其线路精度大大提高，进而提高了整个蚀刻天线的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超高频 rfid 蚀刻 天线 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种超高频RFID蚀刻天线，其特征在于，包括承载基材、胶层以及蚀刻层，该胶层位于承载基材与蚀刻层之间，该蚀刻层为铝箔或铜箔经蚀刻工艺而成型，该蚀刻层上线路的蚀刻精度公差在±0.02mm和/或线路端点最小间距≤0.12mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门英诺尔电子科技股份有限公司，未经厦门英诺尔电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210007963.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
