[发明专利]一种金属氧化物气敏元件阵列的封装结构及其封装方法无效
| 申请号： | 201210006509.8 | 申请日： | 2012-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN102636520A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 张顺平;谢长生;张国柱;曾大文;周琼 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | G01N27/00 | 分类号： | G01N27/00 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属氧化物气敏元件阵列的封装结构及其封装方法。丝网印刷得到的金属氧化物气敏元件阵列基片，通过卡扣的方式固定在金属撑架上。金属撑架通过粘结方式固定在TO基座或电路板上，实现阵列基片的悬挂。最后，阵列基片上的信号电极与TO基座或电路板上的电极连接，实现信号的引出。本发明中的金属氧化物气敏元件阵列的封装结构，该结构热功耗小，工艺简单，机械稳定性好，且能够以传感器基座或电路板等各种形式为基座，更节省空间，更方便的实现各种功能化的模组电路，具有非常大的市场应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 氧化物 元件 阵列 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种金属氧化物气敏元件阵列的封装结构，其特征在于，其结构为：基片上设置金属氧化物气敏元件阵列，基片固定在金属撑架上；金属撑架固定在TO基座或电路板上使基片的悬挂；阵列基片上的信号电极与TO基座或电路板上的电极连接。
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