[发明专利]导体膜的厚度的测量装置和测量导体膜的厚度的方法有效
申请号: | 201210004915.0 | 申请日: | 2012-01-09 |
公开(公告)号: | CN102538655A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 赵乾;孟永钢;余强;路新春 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | G01B7/06 | 分类号: | G01B7/06 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 宋合成 |
地址: | 100084 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种导体膜的厚度的测量装置和测量导体膜的厚度的方法。所述导体膜的厚度的测量装置包括:电涡流传感器;测力传感器,测力传感器与电涡流传感器相连用于测量电涡流传感器受到的导体膜的电磁力的大小;前置信号处理模块,前置信号处理模块与电涡流传感器相连用于向电涡流传感器输入具有预定频率的交变电流,前置信号处理模块与测力传感器相连用于获得测力传感器的测量信号且将测量信号转换为模拟电信号;和数据采集模块,数据采集模块与前置信号处理模块相连用于在交变电流的预定相位时采集前置信号处理模块提供的模拟电信号并将模拟电信号转换为数字信号。根据本发明实施例的测量装置可以简便地、快速地测量导体膜的厚度。 | ||
搜索关键词: | 导体 厚度 测量 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种导体膜的厚度的测量装置,其特征在于,包括:电涡流传感器;测力传感器,所述测力传感器与所述电涡流传感器相连用于测量所述电涡流传感器受到的所述导体膜的电磁力的大小;前置信号处理模块,所述前置信号处理模块与所述电涡流传感器相连用于向所述电涡流传感器输入具有预定频率的交变电流,所述前置信号处理模块与所述测力传感器相连用于获得所述测力传感器的测量信号且将所述测量信号转换为模拟电信号;和数据采集模块,所述数据采集模块与所述前置信号处理模块相连用于在所述交变电流的预定相位时采集所述前置信号处理模块提供的所述模拟电信号并将所述模拟电信号转换为数字信号。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于清华大学,未经清华大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210004915.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:中性硼硅玻璃安瓿瓶
- 下一篇:用于船用托架上的支撑块