[发明专利]用于包装电子元件的热密封包覆膜无效
| 申请号： | 201180073024.4 | 申请日： | 2011-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN103764513A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 张伟祥;沈时骏;黄兵 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | B65D65/40 | 分类号： | B65D65/40;B32B9/04;B32B27/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周晨 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明描述了一种用于热密封载带的包覆膜，所述载带具有运载电子元件的凹坑。此包覆膜包括聚酯基底层、设置在基底层的第一表面上的第一防静电层、包括第一中间层和第二中间层的中间双层结构、设置在与第一防静电层相对的基底层的第二表面上的第一中间层、设置在与基底层相对的第一中间层上的第二中间层、设置在与第一中间层相对的第二中间层上的第二防静电层、以及设置在第二防静电层上的热密封层。在示例性方面，第一中间层包含聚乙烯且第二中间层包含聚(乙酸乙烯酯)共聚物和聚(苯乙烯-丁二烯)共聚物。在另一示例性方面，第二防静电层包含在聚丙烯酸酯粘结剂中的碳纳米管。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 包装 电子元件 密封 包覆膜 | ||
【主权项】：
一种用于热密封载带的包覆膜，所述载带具有用于运载电子元件的凹坑，所述包覆膜包括：聚酯基底层；设置在所述基底层的第一表面上的第一防静电层；包括第一中间层和第二中间层的中间双层结构，其中所述第一中间层设置在与第一防静电层相对的基底层的第二表面上并包含聚乙烯，并且其中所述第二中间层设置在与基底层相对的第一中间层上并包含聚(乙酸乙烯酯)共聚物和聚(苯乙烯‑丁二烯)共聚物；第二防静电层，所述第二防静电层设置在与所述第一中间层相对的第二中间层上，并且包含聚丙烯酸酯粘结剂中的碳纳米管；以及设置在与所述第二中间层相对的第二防静电层上的热密封层。
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