[发明专利]用于制备金属结构的方法在审
| 申请号： | 201180065784.0 | 申请日： | 2011-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN103328684A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | P.W.德奥里维拉;K.莫;E.阿茨 | 申请（专利权）人： | 新型材料莱布尼兹研究所公益性有限责任公司 |
| 主分类号： | C23C18/14 | 分类号： | C23C18/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 贾静环 |
| 地址： | 德国萨*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及用于制备金属结构的方法，其中将包含光催化活性物质的引发剂组合物施加到基底上。向该层上涂覆通过纳米棒的光催化活性可还原成金属的前体组合物。然后将结构模板施加到引发剂层上，部分挤出前体组合物，接着辐照该基底。由此可以获得结构化金属结构。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制备 金属结构 方法 | ||
【主权项】：
用于制备金属结构的方法，包括以下步骤：(a)将引发剂组合物施加到基底上以形成引发剂层，所述组合物包含光催化活性无机物质作为引发剂；(b)将包含用于金属层的前体化合物的前体组合物施加到所述基底上；(c)将结构模板施加到引发剂层上，部分挤出前体组合物；(d)通过在引发剂上的电磁辐射作用将前体化合物还原成金属。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
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