[发明专利]分光传感器的制造方法有效
| 申请号： | 201180056110.4 | 申请日： | 2011-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN103229029A | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 柴山胜己;高坂正臣 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | G01J3/26 | 分类号： | G01J3/26;G01J1/04;G01J3/36;G02B5/20 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 分光传感器（1）的制造方法具备：在处理基板上通过纳米印刷法形成腔体层（21）的第1工序；在第1工序后，在腔体层（21）上形成第1镜面层（22）的第2工序；在第2工序后，在第1镜面层（22）上接合光透过基板（3）的第3工序；在第3工序后，从腔体层（21）除去处理基板的第4工序；在第4工序后，在除去了处理基板的腔体层（21）上形成第2镜面层（23）的第5工序；以及在第5工序后，在第2镜面层（23）上接合光检测基板（4）的第6工序。 | ||
| 搜索关键词： | 分光 传感器 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种分光传感器的制造方法，其特征在于，是具备干涉滤波部、光透过基板、以及光检测基板的分光传感器的制造方法，所述干涉滤波部具有腔体层以及经由所述腔体层而相对的第1和第2镜面层并根据入射位置使规定的波长范围的光选择性地透过，所述光透过基板使入射至所述干涉滤波部的光透过，所述光检测基板检测透过了所述干涉滤波部的光，该制造方法具备：第1工序，在处理基板上通过纳米印刷法形成所述腔体层；第2工序，在所述第1工序后，在所述腔体层上形成所述第1镜面层；第3工序，在所述第2工序后，在所述第1镜面层上接合所述光透过基板；第4工序，在所述第3工序后，从所述腔体层除去所述处理基板；第5工序，在所述第4工序后，在除去了所述处理基板的所述腔体层上形成所述第2镜面层；以及第6工序，在所述第5工序后，在所述第2镜面层上接合所述光检测基板。
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