[发明专利]减少银的电迁移的方法及由其制备的制品有效
| 申请号： | 201180051725.8 | 申请日： | 2011-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN103180257A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | S·S·伊耶;杨宇;M·J·佩尔莱特;P·V·纳加卡 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | C03C17/38 | 分类号： | C03C17/38 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈文平 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种方法，所述方法包括：提供一种设置在化学强化玻璃的表面的一部分上的含银导电构件，其中所述导电构件包含银；将包含可固化聚硅氮烷的层设置在所述导电构件的至少一部分上以及邻近所述导电构件的所述化学强化玻璃的所述表面的至少一部分上；和使所述可固化的聚硅氮烷固化。本发明还公开了根据所述方法制备的电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 减少 迁移 方法 制备 制品 | ||
【主权项】：
一种方法，所述方法包括：提供设置在化学强化玻璃的表面的一部分上的导电构件，其中所述导电构件包含银；将包含可固化聚硅氮烷的层设置在所述导电构件的至少一部分上以及邻近所述导电构件的所述化学强化玻璃的所述表面的至少一部分上；和使所述可固化的聚硅氮烷固化。
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