[发明专利]用于板级EMI屏蔽的复合膜有效
| 申请号： | 201180051609.6 | 申请日： | 2011-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN103190209A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | C-M·郑;B·夏;G·托马斯 | 申请（专利权）人： | 汉高公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 于辉 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 供印刷电路板用的EMI屏蔽复合膜，其具有至少两层：在所有方向上导电的(各向同性)顶层，和在热压缩后仅在Z(厚度)方向上导电的(各向异性）底层。该底层与待屏蔽的电子器件的电路的接地垫接触。该导电顶层类似于金属盒起作用，既防止电磁辐射进入盒中也防止电磁辐射逸出到周围环境中。在热压缩后，底层使顶部导电层与PCB上的接地垫互联，以使得由顶层收集的电磁波经由该底层引导并释放至PCB接地垫。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 emi 屏蔽 复合 | ||
【主权项】：
用于EMI屏蔽的复合膜，所述复合膜具有至少两层：在所有方向上导电的(各向同性)顶层，和在热压缩后仅在Z方向上导电的(各向异性）底层。
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