[发明专利]TSP切削刀具的界面设计无效
申请号: | 201180051590.5 | 申请日: | 2011-10-28 |
公开(公告)号: | CN103237952A | 公开(公告)日: | 2013-08-07 |
发明(设计)人: | 于峰;方毅 | 申请(专利权)人: | 史密斯运输股份有限公司 |
主分类号: | E21B10/54 | 分类号: | E21B10/54;E21B10/43;B22F3/12 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 孙纪泉 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开了一种制成切削元件的方法,其中该方法包括以下步骤:制成底层体;制成一个位于底层体的上的中间层;制成一个金刚石板;以及将金刚石板放置于中间层之上,使中间层位于底层体与金刚石板中间。中间层具有一个有着基座厚度的基座和一个有着环厚度HR的环状部分,其中中间层的厚度HT等于基座厚度与环厚度的和。金刚石板具有一个有着切削层直径D1和切削层厚度HE的切削层和一个有着突出层直径D2和突出层厚度HP的突出层。 | ||
搜索关键词: | tsp 切削 刀具 界面设计 | ||
【主权项】:
一种制成切削元件的方法,该方法包括:制成底层体;制成一个位于底层体的上的中间层,这个中间层包括:一个有着基座厚度的基座;一个有着环厚度HR的环状部分;并且其中中间层的厚度HT等于基座厚度与环厚度的和;制成一个金刚石板,这个金刚石板包括:一个有着切削层直径D1和切削层厚度HE的切削层;一个有着突出层直径D2和突出层厚度HP的突出层;并且将金刚石板放置于中间层之上,使中间层位于底层体与金刚石板中间。
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