[发明专利]TSP切削刀具的界面设计

权利要求书

1.一种制成切削元件的方法，该方法包括：

制成底层体；

制成一个位于底层体的上的中间层，这个中间层包括：

一个有着基座厚度的基座；

一个有着环厚度H_R的环状部分；并且

其中中间层的厚度H_T等于基座厚度与环厚度的和；

制成一个金刚石板，这个金刚石板包括：

一个有着切削层直径D₁和切削层厚度H_E的切削层；

一个有着突出层直径D₂和突出层厚度H_P的突出层；并且

将金刚石板放置于中间层之上，使中间层位于底层体与金刚石板中间。

2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括以HPHT过程处理底层体，中间层以及金刚石板。

3.根据权利要求1所述的方法，其中金刚石板由热稳定聚晶金刚石组成。

4.根据权利要求1所述的方法，进一步包括制成环状部分内表面与基座部分上表面相交而成的夹角，其中，这个夹角的大小至少是90°。

5.根据权利要求2所述的方法，其中夹角的大小在90到150°之间。

6.根据权利要求1所述的方法，其中H_R/H_T的比值在大约0.1与大约0.7之间。

7.根据权利要求6所述的方法，其中H_R/H_T的比值在大约0.3与大约0.6之间。

8.根据权利要求1所述的方法，其中D₂/D₁的比值在大约0.3与大约0.9之间。

9.根据权利要求8所述的方法，其中D₂/D₁的比值在大约0.7与大约0.85之间。

10.根据权利要求1所述的方法，其中切削层的厚度在大约0.06到大约0.10英寸之间。

11.根据权利要求10所述的方法，其中切削层的厚度在大约0.07到大约0.09之间。

12.根据权利要求1所述的方法，其中环状部分与基座至少有一个是由疏松的粉末化底层材料制成的。

13.根据权利要求12所书的方法，其中由疏松粉末化底层材料制成碳化钨。

14.根据权利要求1所述的方法，其中底层体和中间层由同样的底层材料制成。

15.根据权利要求1所述的方法，其中底层体和中间层由不同的底层材料制成。

16.根据权利要求1所述的方法，其中H_P/H_E的比值在大约0.1与大约0.7之间。

17.一种切削元件，这种切削元件包括：

一个金刚石板，这个金刚石板包括：

一个有着切削层半径D₁和切削层厚度H_E的切削层；以及

一个有着突出层半径D₂和突出层厚度H_P的突出层；

一个上面放置着金刚石板的底层，该底层包括：

一个底层体；以及

一个位于底层体与金刚石板之间的中间层，此中间层包括：

一个有着基座厚度的基座；

一个有着环厚度H_R的环状部分；并且

其中中间层的厚度H_T等于基座厚度与环厚度的和；以及

一个在金刚石板与中间层之间形成的非平面界面，其中突出部分由切削层延伸至底层。

18.根据权利要求17所述的切削元件，进一步包括一个在环状部分的内表面与基座部分的上表面的交线上形成的角度，其中该角度的大小至少为90°。

19.根据权利要求18所述的切削元件，其中该角度的大小在90到150°之间。

20.根据权利要求17所述的切削元件，其中H_R/H_T的比值在大约0.1与大约0.7之间。