[发明专利]电抗器及制造该电抗器的方法无效
申请号: | 201180044080.5 | 申请日: | 2011-08-24 |
公开(公告)号: | CN103098153A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 稻叶和宏 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01F37/00 | 分类号: | H01F37/00;H01F27/24;H01F41/02;H01F41/12 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 顾红霞;何胜勇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种电抗器(1α)配有通过缠绕绕组线(2w)而构成的线圈(2);布置在线圈(2)的内侧和外侧并且形成闭合磁路的磁芯(3);以及具有开口部和与开口部相对的底面(40)且用于容纳线圈(2)和磁芯(3)的组装件的外壳(4)。磁芯(3)的至少外壳(4)开口部侧由包含磁性粉末和树脂的成型硬化体形成。磁芯(3)的位于外壳(4)开口部侧的表面配有用于防止磁性粉末生锈的表面层(5)。表面层(5)具有由与磁芯(3)的树脂相同的树脂制成的树脂部,并且该树脂部以不存在界面的方式与磁芯(3)的树脂相连续地形成。 | ||
搜索关键词: | 电抗 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种电抗器,包括:线圈,其通过缠绕导线而形成;磁芯,其布置在所述线圈内侧和外侧并且形成闭合磁路;以及外壳,其具有开口部和与所述开口部相对的底面,所述线圈和所述磁芯的组装件容纳在所述外壳中,其中,所述磁芯的至少外壳开口部侧由含有磁性粉末和树脂的成型硬化体形成,在所述磁芯的位于所述外壳开口部侧的表面上设置有表面层,所述表面层防止所述磁性粉末生锈,所述表面层具有树脂部,所述树脂部由与所述磁芯中包含的树脂类似的树脂形成并且以不存在界面的方式与所述磁芯中包含的树脂相连续地形成。
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