[发明专利]电抗器及制造该电抗器的方法

权利要求书

1.一种电抗器，包括：

线圈，其通过缠绕导线而形成；

磁芯，其布置在所述线圈内侧和外侧并且形成闭合磁路；以及

外壳，其具有开口部和与所述开口部相对的底面，所述线圈和所述磁芯的组装件容纳在所述外壳中，其中，

所述磁芯的至少外壳开口部侧由含有磁性粉末和树脂的成型硬化体形成，

在所述磁芯的位于所述外壳开口部侧的表面上设置有表面层，所述表面层防止所述磁性粉末生锈，

所述表面层具有树脂部，所述树脂部由与所述磁芯中包含的树脂类似的树脂形成并且以不存在界面的方式与所述磁芯中包含的树脂相连续地形成。

2.根据权利要求1所述的电抗器，其中，

所述树脂部由所述磁芯中包含的树脂的一部分形成。

3.根据权利要求1或2所述的电抗器，其中，

所述表面层由不含有所述磁性粉末的树脂部形成。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电抗器，其中，

所述成型硬化体覆盖所述线圈的外周的至少一部分，

所述成型硬化体中包含的所述磁性粉末在所述外壳开口部侧稀疏地分布并且在外壳底面侧浓密地分布。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电抗器，其中，

所述磁芯具有内芯部和芯连接部，所述内芯部插入并穿过所述线圈，所述芯连接部由所述成型硬化体形成，覆盖所述线圈的外周并且与所述内芯部相连，

所述内芯部和所述芯连接部借助所述成型硬化体中包含的树脂而彼此成一体。

6.一种制造电抗器的方法，所述电抗器通过将线圈和磁芯的组装件放置在外壳中来制造，所述线圈通过缠绕导线而形成且布置在所述磁芯中，所述外壳具有开口部和与所述开口部相对的底面，所述方法包括如下步骤：

放置步骤，将所述线圈放置在所述外壳中；

填充步骤，在执行所述放置步骤之后，用含有磁性粉末和树脂的混合物填充所述外壳，所述磁性粉末和所述树脂形成所述磁芯而覆盖所述线圈的外周；

静置步骤，在执行所述填充步骤之后，静置所述混合物从而使得所述磁性粉末利用所述磁性粉末和所述树脂之间的比重差沉积在外壳底面侧，从而在所述混合物的表面部分上形成表面层，所述表面层中所述磁性粉末的含量小于所述混合物的更靠近内部的部分中所述磁性粉末的含量；以及

固化步骤，在执行所述静置步骤之后，使所述树脂固化。

7.一种制造电抗器的方法，所述电抗器通过将线圈和磁芯的组装件放置在外壳中来制造，所述线圈通过缠绕导线而形成且布置在所述磁芯中，所述外壳具有开口部和与所述开口部相对的底面，所述方法包括如下步骤：

放置步骤，将所述线圈放置在所述外壳中；

填充步骤，在执行所述放置步骤之后，用含有磁性粉末和树脂的混合物填充所述外壳，所述磁性粉末和所述树脂形成所述磁芯而覆盖所述线圈的外周；

再填充步骤，在执行所述填充步骤之后且在所述混合物中包含的树脂固化之前，用不含磁性粉末的树脂再填充所述外壳，所述不含磁性粉末的树脂的成分与所述混合物中包含的树脂的成分相似；以及

固化步骤，在执行所述再填充步骤之后，使所述树脂固化。

8.根据权利要求6或7所述的方法，其中，

所述磁芯具有由压制体形成的内芯部以及由所述混合物形成的芯连接部，

在执行所述填充步骤之前将所述内芯部放置在所述线圈中，然后在所述填充步骤中，用所述混合物填充所述外壳以便覆盖所述线圈和所述内芯部的组合体的外周。