[发明专利]功能性颗粒、功能性颗粒群、填充剂、电子部件用树脂组合物、电子部件和半导体装置有效
| 申请号： | 201180038684.9 | 申请日： | 2011-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN103052687A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 小笹维义;河口龙巳;中野尚吾 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08K9/04;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供功能性颗粒、功能性颗粒群、填充剂、电子部件用树脂组合物、电子部件和半导体装置。功能性颗粒（100）包括无机颗粒（101）、包覆无机颗粒（101）的第一层（103）和包覆第一层（103）的第二层（105）。第一层（103）中包含树脂、固化剂和固化促进剂中的任一种或两种成分，并且第二层（105）中包含树脂、固化剂和固化促进剂中的其他成分。 | ||
| 搜索关键词： | 功能 颗粒 填充 电子 部件 树脂 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种功能性颗粒，其特征在于：具有由无机材料构成的基材颗粒、包覆所述基材颗粒的第一层和包覆所述第一层的第二层，所述第一层中包含环氧树脂、所述环氧树脂的固化剂和固化促进剂中的任一种或两种成分，并且所述第二层中包含所述环氧树脂、所述固化剂和所述固化促进剂中的其他成分。
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