[发明专利]安装在电路板上的组件的固定金属支架有效

专利信息
申请号: 201180034199.4 申请日: 2011-07-21
公开(公告)号: CN102986092A 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 室隆志 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01R24/76 分类号: H01R24/76;H01R13/73
代理公司: 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 代理人: 陈波;文琦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的是提供一种用于固定待安装于电路板上的零件的支架,该支架能够容易地制造并且实现了良好的焊接性能和高度的抗晶须性能。该支架具有利用焊糊通过焊接被固定到电路板(1)的表面上的焊接板部(11),以及固定于待安装在电路板(1)上的连接器的零件固定部分(12)。此外,形成有环形的贯通槽(13)从而围绕焊接板部(11)的中心区域,同时在周向的一部分上保留桥部(16)。然后,在保留桥部(16)的同时将贯通槽(13)内侧的岛部(15)从外周部(14)切离。此外,相对于岛部(15)的焊接面(15B)凹进的台阶部高度(17)形成在桥部(16)的焊接面(11A)上;并且随后利用纯Sn来电镀岛部(15)的焊接面(15B),并且电镀其他部分的表面以提供对晶须的耐抗。
搜索关键词: 安装 电路板 组件 固定 金属支架
【主权项】:
一种安装在电路板上的组件的固定金属支架,包括:焊料接合板部分,该焊料接合板部分构造成利用焊糊而焊料固定在电路板的表面上;以及组件固定部分,该组件固定部分构造成固定于待安装在所述电路板上的组件,其中,环形贯通槽形成在所述焊料接合板部分上的围绕该焊料接合板部分的中心区域的位置处,以便在板厚度方向上贯穿,同时在周向上部分地保留了连接部分,从而在保留所述连接部分的同时使所述在贯通槽内侧的岛形部分与在所述贯通槽外侧的外周部分离,其中,从所述岛形部分的焊料接合面凹进的台阶部形成在所述连接部分的焊料接合面上;并且其中,纯Sn镀层施加在所述岛形部分的所述焊料接合面上,并且抗晶须镀层施加在除了所述岛形部分以外的部分的表面上。
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