[发明专利]安装在电路板上的组件的固定金属支架

说明书

技术领域

本发明涉及一种固定金属支架，该金属固定支架适用于通过焊接而将例如板安装连接器等的组件固定在电路板上。

背景技术

例如，适用于通过焊接将板安装连接器固定在电路板上的固定金属支架构造成使得该固定金属支架的表面通常被施加有Sn（锡）镀层以提高焊接性能。然而，在被施加有Sn镀层的固定金属支架通过焊接装接于电路板的情况下，内应力或外应力作用到焊料接合部，使得可能会产生认为是晶须的毛细晶体。要指出的是，在固定金属支架和该固定金属支架周围的组件之间可能发生由晶须引起的短路。

众所周知，晶须的出现与如上所述的作用到Sn镀层的内应力或外应力有关。专利文献1公开了一种技术，在该技术中形成有凹部，该凹部具有Sn镀层的厚度的0.4倍至1.0倍的深度，并且通过该凹部吸收作用到Sn镀层的内应力或外应力，从而抑制了晶须的出现。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利文献JP-A-2009-266499

发明内容

本发明要解决的问题

然而，如在专利文献1中所述的技术，为了形成具有所述Sn镀层的厚度的0.4倍至1.0倍深度的凹部，要求极高的加工精度。因此，相对于利用粗糙的精度就足够的例如固定金属支架的组件来说，制造不是那么容易。

本发明的目的是解决上述问题并且提供用于安装在电路板上的组件的固定金属支架，该固定金属支架能够易于制造而不要求极高的加工精度，并且能够表现出良好的焊接性能和高度的抗晶须性能。

解决问题的手段

本发明的上述目的可以通过下列构造实现。

（1）安装在电路板上的组件用的固定金属支架包括：焊料接合板部分，该焊料接合板部分构造成通过焊糊而焊料固定在电路板的表面上，以及组件固定部分，该组件固定部分构造成固定于待安装在电路板上的组件。

在固定金属支架中，环形贯通槽形成在焊料接合板部分上的围绕该焊料接合板部分的中心区域的位置处，以便在板厚度方向上贯穿，同时在周向上部分地保留了连接部分，使得在保留所述连接部分的同时使所述贯通槽内侧的岛形部分与所述贯通槽外侧的外周部分离。从岛形部分的焊料接合面凹进的台阶部形成在连接部分的焊料接合面上，纯Sn镀层施加在岛形部分的焊料接合面上，并且因此抗晶须镀层施加在除了焊料接合面以外的表面上。

根据具有如上述条目（1）所述构造的固定金属支架。由于纯Sn镀层施加在环形贯通槽的内侧的岛形部分的焊料接合面，所以可以使岛形部分表现出良好的焊接性能（焊料附着性能）。另外，由于抗晶须镀层施加在岛形部分外侧的外周部，所以当焊接性能不是那么好时，可以使外周部表现出良好的抗晶须性能。

因此，当在施加有纯Sn镀层的岛形部分上产生晶须时，不存在晶须的成长蔓延到外周部的任何机会，使得可以防止在固定金属支架外部的组件受到晶须的影响。

另外，由于在环形贯通槽处的周向上部分地保留的连接部分的焊料接合面上有台阶部，所以通过台阶部可以防止非均质电镀的蔓延并且抑制晶须的生长，并且因此还可以消除外周部通过连接部分受到晶须影响的任何机会。

因此，可以预先防止由晶须引起的周边部件的短路。另外，固定金属支架具有简单构造，在该构造中，贯通槽形成在焊料接合板部分上，台阶部设置在连接部分上并且镀层的种类因各个区域而不同。因此，制造容易并且抑制了成本的增加。关于上面的抗晶须镀层，例如，可以列出Sn-Cu镀层或Sn-Ag镀层。

附图说明

图1是示出了根据本发明的实施例的固定金属支架的结构图，其中图1（a）是示出了从上侧倾斜观察该结构时的透视图，并且图1（b）是示出了从下侧倾斜观察该结构时的透视图。

图2是示出了通过利用根据本发明的实施例的固定金属支架将板安装连接器固定到电路板上的状态的示意图，其中图2（a）是示出了该状态的整体透视图，并且图2（b）是示出了该状态的主要部分的放大透视图。

图3是示出了在利用本发明的实施例的情况下产生晶须的部分的示意图，其中图3（a）是示出该部分的整体图，并且图3（b）是图3（a）中示出的B部分的放大图。

参考标记清单

1        电路板

2        连接器（待安装于电路板上的组件）

10       固定金属支架

11       焊料接合板部分

11B      焊料接合面

12       组件固定部分

13       贯通槽