[发明专利]树脂密封电子器件的制造方法以及电子器件的树脂密封装置

摘要

提供一种树脂密封电子器件的制造方法以及电子器件的树脂密封装置，向下模型腔(111、112)内供给树脂(102，液态树脂)时，有效提高供给于下模型腔(111、112)内的树脂量的可靠性。在以规定大小形成的脱模膜(11)上载置框体(21，树脂容纳用盘)构成树脂供给用盘(树脂供给之前盘)，并向树脂供给之前盘的树脂容纳部(22)供给所需量的树脂(液态树脂)(102)且使其平坦分配(以水平面形成树脂的上面)，从而形成树脂分配完毕盘(118)。接着，在下模型腔(111、112)的位置载置树脂分配完毕盘(118)，并向下模型腔(111、112)内引入脱模膜(11)，并使所需量且平坦分配的树脂(102，液态树脂)与脱模膜(11)一同落下，由此向覆盖脱模膜(11)的型腔(111、112)内供给树脂(液态树脂)(102)。

主权项

一种树脂密封电子器件的制造方法，其特征在于，包括：浸渍工序，在用脱模膜覆盖的模型腔内，将所述电子器件浸渍在树脂中，密封工序，在所述模型腔内，通过压缩成形所述树脂，在与所述模型腔的内部形状相对应的树脂成形体内密封所述电子器件；所述浸渍工序包括：膜形成工序，以规定大小形成所述脱模膜；盘形成工序，在以规定大小形成的所述脱模膜上配置框体，由此形成被所述框体和所述脱模膜包围且上部开口的内部空间，从而形成将所述内部空间作为可容纳所述树脂的树脂容纳部的树脂供给用盘；树脂供给工序，向所述树脂供给用盘的所述树脂容纳部供给所述树脂；盘配置工序，在所述树脂容纳部的位置与所述模型腔的位置相对应的状态下，将所述树脂供给用盘配置在所述模型腔上；覆盖工序，用所述树脂供给用盘的所述脱模膜覆盖所述模型腔面；树脂供给工序，在实施所述覆盖工序的同时，向所述模型腔内供给所述树脂容纳部的树脂。