[发明专利]树脂密封电子器件的制造方法以及电子器件的树脂密封装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种对IC(Integrated Circuit：集成电路)、LED(Light Emitting Diode：发光二级管)等电子器件进行了树脂密封的树脂密封电子器件的制造方法以及电子器件的树脂密封装置。

背景技术

一直以来，如图16、图17以及图18所示，使用装载于电子器件的压缩成形装置(电子器件的压缩成形用金属模装置)的电子器件的压缩成形模(电子器件的压缩成形用金属模)81，用树脂材料(例如，颗粒状的树脂材料84或液态的树脂材料95)对已安装在基板82的所需个数的电子器件83进行压缩成形(树脂密封成形)。该方法以如下方式进行。

首先，用图16和图17对现有的供给颗粒状树脂材料84(颗粒树脂)的例子进行说明。

即，如图16所示，首先，在设置于电子器件的压缩成形用金属模81的上模85和下模86之间，使用长尺寸状脱模膜的供给单元(供给机构)94展开设置长尺寸状脱模膜88。

接着，使脱模膜88吸附于设置在电子器件压缩成形用金属模81(上模85、下模86)的下模型腔(金属模型腔)87内，从而覆盖下模型腔87。

接着，如图17所示，在金属模的内部，向被脱模膜88覆盖的下模型腔87内供给颗粒树脂84，并对下模型腔87内的树脂进行加热使其熔化。

接着，通过对金属模81(85、86)进行合模，在下模型腔87内的溶融树脂中浸渍已安装在基板82的所需个数的电子器件83。

接着，用树脂按压用型腔底面构件93按压下模型腔87内的所述树脂，由此在与下模型腔87的形状相对应的树脂成形体(硬化树脂)内压缩成形(一并单面成形)所需个数的电子器件83。

此外，长尺寸状脱模膜的供给单元94为辊对辊(role-to-role)式，在长尺寸状脱模膜的供给单元94设置有送出辊94a和卷绕辊94b。因此，长尺寸状脱模膜88从送出辊94a送出并由卷绕辊94b卷绕。

另外，就现有颗粒树脂84的供给而言，如图17所示，为了向所述下模型腔87内供给颗粒树脂84，在金属模81内部使用树脂材料供给单元(树脂材料供给机构)89(下部遮板(shutter)90和供给部91)。

即，首先向树脂材料供给单元89(供给部91)投入所需量的颗粒树脂84，使树脂材料供给单元89进入所述上下俩模85和86之间。

接着，拉开树脂材料供给单元89的下部遮板90而使其打开，由此使颗粒树脂84从供给部91落入下模型腔87内进行供给。

接着，用图16和图18对现有供给液态树脂材料95(液态树脂)的例子进行说明。

首先，与前述颗粒树脂84的例子相同，在设置于电子器件压缩成形用金属模81的上模85和下模86之间，使用长尺寸状脱模膜的供给单元94(送出辊94a、卷绕辊94b)展开设置长尺寸状脱模膜88，并使脱模膜88吸附于下模型腔87内，从而覆盖下模型腔87(参照图16)。

接着，如图18所示，在金属模81的内部，从树脂材料供给单元(立式分配器96)向覆盖了脱模膜88的下模型腔87内供给所需量的液态树脂95，并对下模型腔87内的液态树脂95进行加热。

接着，通过对金属模81(85、86)进行合模，在下模型腔87内的(液态)树脂中浸渍已安装在基板82的所需个数的电子器件83。

接着，用树脂按压用型腔底面构件93按压下模型腔87的树脂，由此在对应于下模型腔87的形状的树脂成形体(硬化树脂)内压缩成形(一并单面成形)所需个数的电子器件83。

此外，在液态树脂95中，所述长尺寸状脱模膜88从送出辊94a送出并由卷绕辊94b卷绕(参照图16)。

另外，就现有液态树脂95的供给而言，如图18所示，使用向所述下模型腔87内供给液态树脂95的立式分配器96(树脂材料供给单元)，其喷嘴方向沿垂直方向而配置。

即，能从立式分配器96向下排出所需量的液态树脂95。

从而，使立式分配器96进入所述上下俩模85、86之间，接着从分配器96向下排出所需量的液态树脂95，由此向下模型腔87内供给液态树脂95。

此时，向下模型腔87的底面以适当的线状模式供给液态树脂95。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2004-216558号

发明内容

发明要解决的课题