[发明专利]包层材料有效
| 申请号： | 201180027244.3 | 申请日： | 2011-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN102917870A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 吉田健太郎;有园太策;吉田修二;喜多勇人;武内孝一;涩谷将行;上仲秀哉 | 申请（专利权）人： | 新日铁住金株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B23K20/04;C22F1/08;C22F1/10;H01M2/26 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供兼具对电解液的优异耐腐蚀性和高导电性、具有在电阻焊时的优异焊接性、弯曲加工时包层界面不发生剥离的包层材料。本发明涉及下述包含由Ni或Ni合金形成的表层及由Cu或Cu合金形成的基层的包层材料：(1)整体厚度为0.2mm以下，在对包层材料实施了10次90度反复弯曲试验后的断面观察中，未观察到包层界面的剥离，并且直到断裂为止的反复弯曲次数为17次以上的包层材料；(2)整体厚度超过0.2mm，在以两倍于包层材料厚度的弯曲半径R对包层材料进行90度弯曲试验后的目视断面观察中，未观察到包层界面剥离的包层材料；或者(3)Ni-Cu的剥离强度为4N/mm以上的包层材料。 | ||
| 搜索关键词： | 包层 材料 | ||
【主权项】：
一种包层材料，其特征在于，该包层材料包含由Ni或Ni合金形成的表层及由Cu或Cu合金形成的基层、且整体厚度为0.2mm以下，在对包层材料实施了10次90度反复弯曲试验后的断面观察中，未观察到包层界面的剥离，并且直到断裂为止的反复弯曲次数为17次以上。
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