[发明专利]包层材料

权利要求书

1.一种包层材料，其特征在于，该包层材料包含由Ni或Ni合金形成的表层及由Cu或Cu合金形成的基层、且整体厚度为0.2mm以下，

在对包层材料实施了10次90度反复弯曲试验后的断面观察中，未观察到包层界面的剥离，并且直到断裂为止的反复弯曲次数为17次以上。

2.一种包层材料，其特征在于，该包层材料包含由Ni或Ni合金形成的表层及由Cu或Cu合金形成的基层、且整体厚度超过0.2mm，

在以两倍于包层材料厚度的弯曲半径R对包层材料进行90度弯曲试验后的目视断面观察中，未观察到包层界面的剥离。

3.一种包层材料，其特征在于，该包层材料包含由Ni或Ni合金形成的表层及由Cu或Cu合金形成的基层，且Ni-Cu的剥离强度为4N/mm以上。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的包层材料，其特征在于，所述包层的孔隙率为20%以下。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的包层材料，其特征在于，所述表层的厚度变动系数为5以下。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的包层材料，其特征在于，所述包层材料的切断断面形成有厚度为10μm以下的Ni层。

7.根据权利要求1~5中任一项所述的包层材料，其特征在于，该包层材料如下制造：将由Ni或Ni合金形成的表层与由Cu或Cu合金形成的基层叠置后，在满足下述(1)式的关系的条件下实施接合轧制，然后，在650℃以上且975℃以下的温度下保持10分钟以上且8小时以下，实施使存在于界面的氧化物扩散消失的热处理，然后，经过至少1次热加工，

T≥-10·R+300   (1)

其中，T为轧制温度(℃)，R为压缩比(%)。

8.根据权利要求7所述的包层材料，其特征在于，所述接合轧制在满足下述(2)式的关系的条件下进行，

T≥-17.8·R+1084  (2)

其中，T为轧制温度(℃)，R为压缩比(%)。