[发明专利]高导热性热塑性树脂有效
| 申请号： | 201180019737.2 | 申请日： | 2011-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN102858843A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 吉原秀辅;江崎俊朗;松本一昭 | 申请（专利权）人： | 株式会社钟化 |
| 主分类号： | C08G63/00 | 分类号： | C08G63/00;C08G63/68;C08K3/00;C08K3/28;C08K13/04;C08L67/00;C08G63/185;C08G63/685 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张平元;张永新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在调配导热性填充剂时树脂组合物的导热率大幅度提高，且即使利用通用注塑用模具也可以注塑的热塑性树脂。本发明的热塑性树脂的特征在于：主链主要包含特定单元的重复单元，且分子链的末端的60mol%以上为羧基。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 塑性 树脂 | ||
【主权项】：
一种热塑性树脂，其特征在于：其树脂单体的导热率为0.45W/m·K以上，其主链主要包含下述通式（1）所表示的单元的重复单元，分子链的末端的60mol%以上为羧基，‑A1‑x‑A2‑y‑R‑z‑ （1），式（1）中，A1及A2分别独立表示选自芳香族基、缩合芳香族基、脂环基、脂环式杂环基中的取代基；x、y及z分别独立表示选自直接键结、‑CH2‑、‑C(CH3)2‑、‑O‑、‑S‑、‑CH2‑CH2‑、‑C=C‑、‑C≡C‑、‑CO‑、‑CO‑O‑、‑CO‑NH‑、‑CH=N‑、‑CH=N‑N=CH‑、‑N=N‑或‑N(O)=N‑的群中的2价取代基；R表示主链原子数为2~20的可包含支链的2价取代基。
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