[发明专利]固定环的厚度及使用期限的即时监控方法及设备有效
| 申请号： | 201180007401.4 | 申请日： | 2011-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN102725830A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | P·迈克雷诺兹;E·S·鲁杜姆;G·C·里昂;A·H·钟;G·E·蒙柯;G·B·普拉巴;T·H·奥斯特赫尔德 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文描述一种用以监控一固定环的表面状况的方法及设备，其中该固定环设置在一研磨模组中的一载具头上。在一实施例中，提供一种设备。该设备包括：一载具头，载具头可在基材被固定在载具头中时移动于介于用来研磨基材的至少一个研磨站之间的一行进路径中；以及一传送站，传送站用以传送基材至载具头与自载具头传送基材，载具头具有一固定环以及设置在载具头的行进路径中的一感应器，感应器能够操作以提供可指示固定环的状况的度量。 | ||
| 搜索关键词： | 固定 厚度 使用 期限 即时 监控 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种设备，该设备包含：一载具头，该载具头可在一基材被固定在该载具头中时移动于介于用来研磨该基材的至少一个研磨站之间的一行进路径中；以及一传送站，该传送站用以传送该基材至该载具头与自该载具头传送该基材，该载具头具有一固定环以及设置在该载具头的该行进路径中的一感应器，该感应器能够操作以提供可指示该固定环的一状况的一度量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
