[发明专利]牙科治疗用牙套成型基材及其预成型方法无效
| 申请号： | 201180007065.3 | 申请日： | 2011-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN102740793A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 崎村拓巳;福岛省吾 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | A61C7/08 | 分类号： | A61C7/08;A61C19/06 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本国大阪府*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种牙科治疗用牙套成型基材及其预成型方法。牙科治疗用牙套成型基材(2(A))包括：安装有齿列治疗用电气部件(5(A))或(5(B))的挠性基板(6)；以及以气密状态或水密状态内置该挠性基板(6)的热软化性树脂片材体(1)。 | ||
| 搜索关键词： | 牙科 治疗 用牙套 成型 基材 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种牙科治疗用牙套成型基材，其特征在于包括：安装有齿列治疗用电气部件的挠性基板；以及以气密状态或水密状态内置所述挠性基板的热软化性树脂片材体。
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