[发明专利]牙科治疗用牙套成型基材及其预成型方法

权利要求书

1.一种牙科治疗用牙套成型基材，其特征在于包括：

安装有齿列治疗用电气部件的挠性基板；以及

以气密状态或水密状态内置所述挠性基板的热软化性树脂片材体。

2.根据权利要求1所述的牙科治疗用牙套成型基材，其特征在于：

所述热软化性树脂片材体包含两片树脂片材体，

安装有所述电气部件的挠性基板，以气密状态或水密状态被夹持在所述两片树脂片材体之间而内置于所述热软化性树脂片材体中。

3.根据权利要求1或2所述的牙科治疗用牙套成型基材，其特征在于：

所述牙科治疗用牙套成型基材预成型为立体形状体，

所述立体形状体，为了使所述挠性基板的电气部件位于使用者的齿列的表面和咬合面的其中之一的治疗部分，所述牙科治疗用牙套成型基材的一部分至少大致沿所述表面和所述咬合面而立起，并在与所述齿列的内侧面相对应的部分形成有空洞部。

4.根据权利要求1或2所述的牙科治疗用牙套成型基材，其特征在于：

所述牙科治疗用牙套成型基材预成型为立体形状体，

所述立体形状体，为了使所述挠性基板的电气部件位于使用者的齿列的表面和咬合面的其中之一的治疗部分，所述牙科治疗用牙套成型基材的一部分大致沿所述表面、所述咬合面及所述齿列的内侧面而立起。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的牙科治疗用牙套成型基材，其特征在于：

所述热软化性树脂片材体设有用于对准于齿列的标记。

6.根据权利要求5所述的牙科治疗用牙套成型基材，其特征在于：

所述标记内置于所述热软化性树脂片材体中。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的牙科治疗用牙套成型基材，其特征在于，所述电气部件包括：

齿列的漂白治疗用发光元件或齿列的矫正治疗用振动器；

控制所述发光元件或振动器的控制元件；

电源用电池；以及

电源用开关。

8.一种牙科治疗用牙套成型基材的预成型方法，将片状的牙科治疗用牙套成型基材预成型为权利要求3或4所述的牙科治疗用牙套成型基材，其特征在于包括以下工序：

以所述挠性基板的电气部件位于治疗部分的方式，将所述片状的牙科治疗用牙套成型基材相对于通用牙模定位的工序；以及

将所述片状的牙科治疗用牙套成型基材以软化状态覆盖于通用牙模上并进行吸引，对所述片状的牙科治疗用牙套成型基材赋予通用牙模的形状。

9.一种牙科治疗用牙套成型基材的预成型方法，使用两片树脂片材体及电气部件来预成型权利要求3或4所述的牙科治疗用牙套成型基材，其特征在于包括以下工序：

将第一片树脂片材体以软化状态覆盖于通用牙模上并进行吸引，对所述第一片树脂片材体赋予通用牙模的形状的工序；

在被赋予形状的所述第一片树脂片材体上以所述挠性基板的电气部件位于治疗部分的方式粘贴挠性基板的工序；以及

将第二片树脂片材体以软化状态覆盖于所述第一片树脂片材体上并进行吸引，对所述第二片树脂片材体赋予所述第一片树脂片材体的形状，并且在两片树脂片材体之间以气密状态或水密状态夹持所述挠性基板，从而将所述挠性基板内置在两片树脂片材体之间的工序。

10.一种牙科治疗用牙套成型基材的预成型方法，将片状的牙科治疗用牙套成型基材预成型为权利要求4所述的牙科治疗用牙套成型基材，其特征在于：

以所述挠性基板的电气部件位于使用者的齿列的表面和咬合面的其中之一治疗部分的方式，将所述片状的牙科治疗用牙套成型基材切断为能够大致沿所述表面、所述咬合面及所述齿列的内侧面的四边形状展开的基材片，并将所述基材片以软化状态覆盖于通用牙模并以大致沿所述表面、所述咬合面及所述内侧面的方式折弯，从而预成型为立体形状体。