[发明专利]翅片一体型基板及翅片一体型基板的制造方法有效
| 申请号： | 201180005825.7 | 申请日： | 2011-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN102714929A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 堀久司;小山内英世;高桥贵幸 | 申请（专利权）人： | 日本轻金属株式会社;同和金属技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/36;H01L23/473 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 冯雅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是可抑制金属底板的翘曲及散热翅片的变形（发生挽绕等）的翅片一体型基板的制造方法，该制造方法为，通过熔液接合法进行金属电路板（15）与陶瓷基板（10）的接合，用夹具以在作为金属底板（20）的一部分的被切削部的待形成散热翅片（20a）的面上施加拉伸应力的方式进行固定，使层叠有多片圆盘型铣刀的多刀铣刀一边旋转一边在作用有拉伸应力的面上移动，来进行形成多个槽（25）的开槽加工，从而在所述被切削部上形成多个散热翅片。 | ||
| 搜索关键词： | 翅片一 体型 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种翅片一体型基板，在陶瓷基板的一个面上接合有由铝或铝合金制成的金属电路板，并在另一个面上接合有由铝或铝合金制成的平板状的金属底板的一个面，多个散热翅片以从所述金属底板的另一个面突出并以相互以规定间隔配置的方式与所述金属底板一体形成，其特征在于，所述金属底板的导热率为170W/（m·K）以上，所述金属底板的硬度以维氏硬度计为20～40（Hv），所述散热翅片的宽度为0.2～2.0mm，在多个所述散热翅片彼此之间形成的槽部的宽度为0.2～2.0mm，所述槽部的深度为2～20mm。
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