[发明专利]非电解镀金液和非电解镀金方法有效
| 申请号： | 201180004292.0 | 申请日： | 2011-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN102666919A | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 朝川隆信;藤波知之 | 申请（专利权）人： | 日本电镀工程股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/44 | 分类号： | C23C18/44 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 崔香丹;张永康 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种非电解镀金液，其能够在镍或钯等的基底金属的镀膜上直接进行镀金处理，并且可以形成0.1μm以上的具有厚度的镀金膜，能够形成均匀的镀金膜而且能够安全进行镀敷操作。本发明提供了一种非电解镀金液，其特征在于，其含有水溶性金化合物并且含有六氢-2，4，6-三甲基-1，3，5-三嗪和六亚甲基四胺中的任一种。优选含有0.1～100g/L的上述六氢-2，4，6-三甲基-1，3，5-三嗪或六亚甲基四胺。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 镀金 方法 | ||
【主权项】：
一种非电解镀金液，其特征在于，含有水溶性金化合物并且含有六氢‑2，4，6‑三甲基‑1，3，5‑三嗪和六亚甲基四胺中的任一种。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
