[发明专利]非电解镀金液和非电解镀金方法有效
| 申请号： | 201180004292.0 | 申请日： | 2011-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN102666919A | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 朝川隆信;藤波知之 | 申请（专利权）人： | 日本电镀工程股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/44 | 分类号： | C23C18/44 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 崔香丹;张永康 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电解 镀金 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种非电解镀金液，其特征在于，含有水溶性金化合物并且含有六氢-2，4，6-三甲基-1，3，5-三嗪和六亚甲基四胺中的任一种。
2.如权利要求1所述的非电解镀金液，其中，含有金的络合剂。
3.如权利要求1或2所述的非电解镀金液，其中，含有胺化合物。
4.如权利要求1～3中任一项所述的非电解镀金液，其中，含有0.1～100g/L的六氢-2，4，6-三甲基-1，3，5-三嗪或六亚甲基四胺。
5.如权利要求3或4所述的非电解镀金液，其中，含有0.1～100g/L的胺化合物。
6.一种非电解镀金方法，其特征在于，通过使用权利要求1～5中任一项所述的非电解镀金液，在基体的金属表面上进行非电解镀金处理。
7.一种电子部件，其特征在于，具有通过权利要求6所述的非电解镀金方法进行过非电解镀金处理的接合部。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
