[实用新型]晶圆夹具有效
| 申请号： | 201120571173.0 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN202585375U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 王振荣;黄利松;张路 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆夹具，其特征在于，包括基板，所述基板中部设置有第一通孔；基板正面设置有两个以上的第一定位柱，两个以上的第一定位柱沿圆周方向分布；所述第一定位柱端部设置有用于压住晶圆的第一端头；所述第一端头与基板正面具有与晶圆厚度相适应的间隙；还包括至少一个可运动的第二定位柱；所述第二定位柱具有可压住晶圆的第二端头；所述第二端头与基板正面具有与晶圆厚度相适应的间隙；所述第二定位柱可运动地设置在基板正面；所述第二定位柱在第二端头可压住晶圆的位置与第二端头不压住晶圆的位置之间移动。本实用新型中的晶圆夹持装置，结构简单，使用方便，装夹及拆卸晶圆时间短，工序少，节省时间。 | ||
| 搜索关键词： | 夹具 | ||
【主权项】：
晶圆夹具，其特征在于，包括基板，所述基板中部设置有第一通孔；基板正面设置有两个以上的第一定位柱，两个以上的第一定位柱沿圆周方向分布；所述第一定位柱端部设置有用于压住晶圆的第一端头；所述第一端头与基板正面具有与晶圆厚度相适应的间隙；还包括至少一个可运动的第二定位柱；所述第二定位柱具有可压住晶圆的第二端头；所述第二端头与基板正面具有与晶圆厚度相适应的间隙；所述第二定位柱可运动地设置在基板上；所述第二定位柱在第二端头可压住晶圆的位置与第二端头不压住晶圆的位置之间移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
