[实用新型]用于真空溅镀的平面Sn靶材有效
| 申请号： | 201120551643.7 | 申请日： | 2011-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN202380073U | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 朱振华;庄世雄 | 申请（专利权）人： | 昆山全亚冠环保科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/08 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于真空溅镀的平面Sn靶材，包括背板和靶材基体，它还包括设置在所述背板和所述靶材基体之间的阻隔层，通过在背板上电镀或者电刷镀阻隔层，有效的防止了Cu元素的扩散，进而提高了靶材的纯度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 真空 平面 sn 靶材 | ||
【主权项】：
用于真空溅镀的平面Sn靶材，包括背板和靶材基体，其特征在于，它还包括设置在所述背板和所述靶材基体之间的阻隔层。
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