[实用新型]一种芯片贴装PCB板有效
| 申请号： | 201120523936.4 | 申请日： | 2011-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN202374560U | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 董剑华 | 申请（专利权）人： | 群光电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 215200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片贴装PCB板，具有基板；所述基板上具有防焊开窗、焊盘和光学定位点；所述防焊开窗的四周边缘设有防焊油墨；所述焊盘和光学定位点设置在防焊开窗上，焊盘之间通过走线连接；所述光学定位点为“L”形，且光学定位点的中心点和对应防焊开窗的中心点重合。本实用新型摒弃原有的圆形光学定位点，改用“L”形开天窗的光学定位点，有效地防止了因油墨偏移导致光学定位点基准位置偏移，从而有效地提高了置件的精度和品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 pcb | ||
【主权项】：
一种芯片贴装PCB板，具有基板(1)；所述基板(1)上具有防焊开窗(11)、焊盘(12)和光学定位点(13)；所述防焊开窗(11)的四周边缘设有防焊油墨；所述焊盘(12)和光学定位点(13)设置在防焊开窗上，焊盘(12)之间通过走线连接；其特征在于：所述光学定位点(13)为“L”形，且光学定位点(13)的中心点和对应防焊开窗(11)的中心点重合。
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