[实用新型]一种摄像机散热装置有效

专利信息
申请号: 201120523106.1 申请日: 2011-12-14
公开(公告)号: CN202421699U 公开(公告)日: 2012-09-05
发明(设计)人: 李国卫 申请(专利权)人: 杭州海康威视数字技术股份有限公司
主分类号: G03B17/55 分类号: G03B17/55;H04N5/225;H05K7/20
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 逯长明
地址: 310018 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种摄像机散热装置,用于为设计于PCB板上的芯片散热,包括外壳还包括设置于外壳之间且边缘与外壳相接触的中间导热板。设置在PCB板上的芯片与中间导热板相贴合,热量从芯片上传导到中间导热板上,再由中间导热板传导到与之相接触的外壳上,最后散发至环境或其他介质中。因此,本实用新型提供的摄像机散热装置,可以保证芯片与外壳接触良好,从而减少了散热的热阻,有效改善了现有技术摄像机的散热状况,提高系统的稳定性及芯片的使用寿命。
搜索关键词: 一种 摄像机 散热 装置
【主权项】:
一种摄像机散热装置,用于为设计于PCB板(2)上的芯片(3)散热,包括外壳,所述外壳包括上外壳(11)、下外壳(12)和侧壁(13),其特征在于,还包括:设置于所述外壳之间的中间导热板(4),所述中间导热板(4)的边缘与所述外壳相接触,所述PCB板(2)具有所述芯片(3)的一侧贴设于所述中间导热板(4)上。
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