[实用新型]一种摄像机散热装置有效
申请号: | 201120523106.1 | 申请日: | 2011-12-14 |
公开(公告)号: | CN202421699U | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
发明(设计)人: | 李国卫 | 申请(专利权)人: | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 |
主分类号: | G03B17/55 | 分类号: | G03B17/55;H04N5/225;H05K7/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 310018 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 摄像机 散热 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及视频监控设备技术领域,特别涉及一种摄像机的散热装置。
背景技术
目前,摄像机种类繁多,其工作的基本原理大致相同,都采用把光学图象信号转变为电信号,以便于存储或者传输。当我们拍摄一个物体时,此物体上反射的光被摄像机镜头收集,使其聚焦在摄像器件的受光面(例如摄像管的靶面)上,再通过摄像器件把光转变为电能,即得到了“视频信号”。光电信号很微弱,需通过预放电路进行放大,再经过各种电路进行处理和调整,最后得到的标准信号可以送到录像机等记录媒介上记录下来,或通过传播系统传播或送到监视器上显示出来。
枪机是外壳形状近似与长方形的监控摄像机,由于枪机内部结构及电路复杂,需要散热的芯片也比较多,传统的枪机结构,外壳一般采用上下盖形,然而,因受到结构的限制,需散热的芯片与外壳的距离比较远,无法保证芯片与外壳的紧密接触,因此,热阻比较大,散热状况不佳。
因此,如何提供一种摄像机散热装置,以改善现有技术中摄像机的散热状况,提高系统的稳定性及芯片的使用寿命。成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的主要目的在于提供一种摄像机散热装置,以改善现有摄像机散热装置的散热状况,提高系统的稳定性及芯片的使用寿命。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种摄像机散热装置,用于为设计于PCB板上的芯片散热,包括外壳所述外壳包括上外壳、下外壳和侧壁,还包括:
设置于所述外壳之间的中间导热板,所述中间导热板的边缘与所述外壳相接触,所述PCB板具有所述芯片的一侧贴设于所述中间导热板上。
优选地,在上述摄像机散热装置中,所述中间导热板与所述外壳的侧壁为一体式结构。
优选地,在上述摄像机散热装置中,所述PCB板贴设于所述中间导热板的上侧。
优选地,在上述摄像机散热装置中,还包括设置在所述上外壳与所述PCB板之间的导热块。
优选地,在上述摄像机散热装置中,所述PCB板贴设于所述中间导热板的下侧。
优选地,在上述摄像机散热装置中,还包括设置在所述下外壳与所述PCB板之间的导热块。
优选地,在上述摄像机散热装置中,所述PCB板为两个,且分别贴设于所述中间导热板的上下两侧。
优选地,在上述摄像机散热装置中,还包括分别设置在所述上外壳与所述PCB板之间,以及所述下外壳与所述PCB板之间的导热块。
优选地,在上述摄像机散热装置中,所述导热块具体为导热铝块。
相对于现有技术,本实用新型的技术效果是:
本实用新型提供的摄像机散热装置,用于为设计于PCB板上的芯片散热,包括外壳,还包括设置于外壳之间且边缘与外壳相接触的中间导热板。设置在PCB板上的芯片与中间导热板相贴合,热量从芯片上传导到中间导热板上,再由中间导热板传导到与之相接触的外壳上,最后散发至环境或其他介质中。因此,本实用新型提供的摄像机散热装置,可以保证芯片与外壳接触良好,从而减少了散热的热阻,有效改善了现有技术摄像机散热装置的散热状况,提高系统的稳定性及芯片的使用寿命。
在本实用新型的一种优选实施例中,还包括设置在上外壳和PCB板之间的导热块,该导热块将设置在PCB板上的芯片和上外壳相连通,热量从芯片传导至于导热块上,再由导热块传导至上外壳,最后散发到环境和其他介质中,可见,在这种实施例中,设置在PCB板两面的芯片均可以散热,进一步有效地改善了现有技术中摄像机散热装置的散热状况。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一种实施例中摄像机散热装置的壳体的剖面图;
图2为本实用新型另一种实施例中摄像机散热装置的壳体的剖面图。
上图中附图标记和部件名称之间的对用关系为:
11上外壳;12下外壳;13侧壁;2PCB板;3芯片;4中间导热板;5导热块。
具体实施方式
本实用新型的核心在于提供一种摄像机散热装置,该摄像机散热装置的结构设计可以有效改善摄像机的散热状况,提高系统的稳定性及芯片的使用寿命。
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