[实用新型]一种LED铝基板硅胶散热结构有效
| 申请号： | 201120511625.6 | 申请日： | 2011-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN202328109U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 张建华 | 申请（专利权）人： | 张建华 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V31/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 方振昌 |
| 地址： | 528000 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED铝基板硅胶散热结构，包括铝基板、绝缘电路板图层、LED灯珠和底座，LED灯珠通过引出脚焊接在绝缘电路板图层上，底座底部的散热面紧贴在铝基板的上表面，所述铝基板的上表面铺设有一硅胶层，该硅胶层包裹住底座的外圆周面。本实用新型在铝基板的上表面铺设有一硅胶层，该硅胶层包裹住底座的外周面，LED灯珠所产生的热量不仅可以通过底部的铝基板散出，还可通过周边的导热硅胶层散出，导热硅胶层再迅速将热量传导到铝基板上，从而大大提高了其散热效率，降低了灯体内的温度，经实验证明，在采用本结构后，灯体内外温差基本相一致。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 铝基板 硅胶 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种LED铝基板硅胶散热结构，包括铝基板（1）、绝缘电路板图层（2）、LED灯珠（3）和底座（4），LED灯珠（3）通过引出脚焊接在绝缘电路板图层（2）上，底座（4）底部的散热面紧贴在铝基板（1）的上表面，其特征在于：所述铝基板（1）的上表面铺设有一硅胶层（5），该硅胶层（5）包裹住底座（4）的外圆周面。
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