[实用新型]一种LED铝基板硅胶散热结构有效
| 申请号： | 201120511625.6 | 申请日： | 2011-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN202328109U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 张建华 | 申请（专利权）人： | 张建华 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V31/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 方振昌 |
| 地址： | 528000 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 铝基板 硅胶 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED铝基板硅胶散热结构，包括铝基板（1）、绝缘电路板图层（2）、LED灯珠（3）和底座（4），LED灯珠（3）通过引出脚焊接在绝缘电路板图层（2）上，底座（4）底部的散热面紧贴在铝基板（1）的上表面，其特征在于：所述铝基板（1）的上表面铺设有一硅胶层（5），该硅胶层（5）包裹住底座（4）的外圆周面。
2.根据权利要求1所述的一种LED铝基板硅胶散热结构，其特征在于：所述硅胶层（5）的高度平行于底座（4）的高度。
3.根据权利要求1所述的一种LED铝基板硅胶散热结构，其特征在于：所述硅胶层（5）由导热硅胶构成。
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