[实用新型]一种层状复合钎料有效
| 申请号： | 201120489596.8 | 申请日： | 2011-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN202377689U | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 张明 | 申请（专利权）人： | 云南沃滇科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 昆明正原专利商标代理有限公司 53100 | 代理人： | 金耀生 |
| 地址： | 650000 云南省昆明市经开区信*** | 国省代码： | 云南;53 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型是一种用于金属与金属、金属与陶瓷、陶瓷与陶瓷等相互间的焊接层状复合钎料。该复合钎料由贵金属基合金的上层（1）、无氧铜或铜银合金的中间层（2）和贵金属基合金的下层（3）构成，上、中、下三层的层厚比为0.5～2:0.5～4:0.5～2。上、下层的贵金属基合金钎料为Ag、AgCu10～50、AgCu10～50Ni0.1～0.45、AgCu23～28In9～16、AgCu20～32Pd5～20、Au79～81Cu19～21、Au82～83Ni17～18、AuAg2～20Cu10～55中的一种或两种。中间层为无氧铜或铜银合金。该复合钎料具有良好的焊接性能，能满足真空电子行业对钎焊材料的性能要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 层状 复合 | ||
【主权项】：
层状复合钎料，其特征在于该复合钎料由贵金属基合金的上层（1）、无氧铜或铜银合金的中间层（2）和贵金属基合金的下层（3）依次连接构成，上、中、下三层的层厚比为0.5～2:0.5～4:0.5～2。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于云南沃滇科技发展有限公司，未经云南沃滇科技发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120489596.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
