[实用新型]一种化学机械研磨装置有效
| 申请号： | 201120473939.1 | 申请日： | 2011-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN202367583U | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 陆铭;夏伟 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/02 | 分类号： | B24B37/02;B24B37/34;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮;李辰 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种化学机械研磨装置，包括研磨台、研磨头支架和冲洗装置，所述研磨台上设有多个研磨垫和一个研磨头清洗及晶圆装卸单元，所述研磨头清洗及晶圆装卸单元包括用于放置晶圆的托盘，所述冲洗装置包括：冲洗水孔，设置于所述托盘的底部；供水管路，连接一外部水源和所述冲洗水孔；气阀，设置于所述供水管路上；以及调压水阀，设置于所述供水管路上。通过在冲洗装置的供水管路上设置调压水阀，使得冲洗水孔在对晶圆进行冲洗的时候，可以依据晶圆的型号进行适当的水压调节，从而保证在能够将晶圆表面的研磨液冲洗去除的同时，不损伤晶圆表面的钨连接柱（W-Plug），提高了晶圆生产中的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械 研磨 装置 | ||
【主权项】：
一种化学机械研磨装置，包括研磨台、研磨头支架和冲洗装置，所述研磨台上设有多个研磨垫和一个研磨头清洗及晶圆装卸单元，所述研磨头清洗及晶圆装卸单元包括用于放置晶圆的托盘，所述研磨头支架上设有多个研磨头，该多个研磨头以相对方向分别对应该多个研磨垫和研磨头清洗及晶圆装卸单元，其特征在于：所述冲洗装置包括：冲洗水孔，设置于所述托盘的底部；供水管路，连接一外部水源和所述冲洗水孔；气阀，设置于所述供水管路上；以及调压水阀，设置于所述供水管路上。
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