[实用新型]芯片测试大托盘有效
| 申请号： | 201120461912.0 | 申请日： | 2011-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN202502116U | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 金英杰 | 申请（专利权）人： | 金英杰 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片测试设备领域，尤其是芯片测试设备上用于装载待测芯片的芯片测试托盘。包括一大托盘，所述大托盘上设有测试座安装孔，所述的大托盘上的测试座安装孔呈纵横矩阵形式排列，所述的大托盘下部固定电路板，电路板上对应每个测试座安装孔的位置设有放置待测芯片的测试座。本实用新型的芯片测试大托盘通过矩阵排列的芯片测试位对多个待测芯片进行测试，相对于以往的单个或单排的测试托盘，极大的提高了一批次测试芯片的数量，提高了芯片批量测试的效率，有利于大批量、高效的芯片测试机测试。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 托盘 | ||
【主权项】：
一种芯片测试大托盘，包括一大托盘，所述大托盘上设有测试座安装孔，其特征在于：所述的大托盘上的测试座安装孔呈纵横矩阵形式排列，所述的大托盘下部固定电路板，电路板上对应每个测试座安装孔的位置设有放置待测芯片的测试座。
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