[实用新型]一种抗金属电子标签有效
| 申请号： | 201120440970.5 | 申请日： | 2011-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN202523096U | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 甘泉 | 申请（专利权）人： | 国民技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 薛祥辉 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种抗金属电子标签，包括基板、金属薄膜、匹配环和标签芯片，所述金属薄膜为一体结构，并包括第一部分薄膜、第二部分薄膜和中间部分薄膜，所述第一部分薄膜与第二部分薄膜位于所述中间部分薄膜两侧，所述第一部分薄膜与所述基板下表面完全或部分贴合，所述第二部分薄膜的内表面与所述基板上表面部分贴合，所述中间部分薄膜与所述基板的侧面完全或部分贴合，所述匹配环部分贴合在所述第二部分薄膜的外表面上，所述标签芯片设置在所述匹配环上。本实用新型通过以上技术方案，解决传统RFID标签在金属表面无法正常工作的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 电子标签 | ||
【主权项】：
一种抗金属电子标签，其特征在于，包括基板、金属薄膜、匹配环和标签芯片，所述金属薄膜为一体结构，并包括第一部分薄膜、第二部分薄膜和中间部分薄膜，所述第一部分薄膜与第二部分薄膜位于所述中间部分薄膜两侧，所述第一部分薄膜与所述基板下表面完全或部分贴合，所述第二部分薄膜的内表面与所述基板上表面部分贴合，所述中间部分薄膜与所述基板的侧面完全或部分贴合，所述匹配环部分贴合在所述第二部分薄膜的外表面上，所述标签芯片设置在所述匹配环上。
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