[实用新型]陶瓷粉填充的平面印制天线有效
| 申请号： | 201120389475.6 | 申请日： | 2011-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN202259686U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 金壬海 | 申请（专利权）人： | 浙江九通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q13/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314107 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了陶瓷粉填充的平面印制天线，旨在提供一种体积小，收发信号稳定，不容易变形的陶瓷粉填充的平面印制天线。其特征是它包括有用陶瓷粉填充的板材制成绝缘的基板，在基板的一个表面上印制有以天线要求分布的铜质微带线，在基板的另一相对表面上覆有供接地用的铜箔。该实用新型具有电信号稳定，所制成的天线面积小等优点，可以满足高灵敏通信装备的使用要求。而且以收发信号的微带线固定在陶瓷粉填充的板材上，微带线相互之间的位置正确，天线不容易变形，体积小，便于收藏，收发信号的稳定好。可广泛使用在无线电通信、广播、电视及军用等设施上。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 填充 平面 印制 天线 | ||
【主权项】：
陶瓷粉填充的平面印制天线，其特征是它包括有用陶瓷粉填充的板材制成绝缘的基板，在基板的一个表面上印制有以天线要求分布的铜质微带线，在基板的另一相对表面上覆有供接地用的铜箔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江九通电子科技有限公司，未经浙江九通电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120389475.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：安全电源插头
- 下一篇：用于RFID陶基电子标签的标签天线
