[实用新型]用于切割SC石英晶片的棒材有效
| 申请号： | 201120382518.8 | 申请日： | 2011-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN202241638U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 于钦涛;孔亚军 | 申请（专利权）人： | 北京石晶光电科技股份有限公司济源分公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02 |
| 代理公司： | 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 | 代理人： | 黄军委 |
| 地址： | 454650 河南省焦作*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于切割SC石英晶片的棒材，该棒材是设置有基准切割面的压电原晶，所述基准切割面是沿所述压电原晶的X面顺时针旋转（120-φz）度所在的平面。该棒材改变了现有的切割方位，并保持了棒材的旋转角度不变，出材率较现有切割方式有了成倍提高；该棒材能够最大限度的利用原晶的Z区，最大限度的提高原晶出材率，切割的棒材长短一致、整齐，便于晶片的加工；该棒材具有设计科学、切割方便、省时省力、生产效率高、产品出材率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 切割 sc 石英 晶片 | ||
【主权项】：
一种用于切割SC石英晶片的棒材，其特征在于：该棒材是设置有基准切割面的压电原晶，所述基准切割面是沿所述压电原晶的X面顺时针旋转（120‑φz）度所在的平面。
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