[实用新型]一种柔性电路板结构有效
申请号: | 201120379246.6 | 申请日: | 2011-09-27 |
公开(公告)号: | CN202269096U | 公开(公告)日: | 2012-06-06 |
发明(设计)人: | 熊健劲 | 申请(专利权)人: | 惠州TCL移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 深圳市中原力和专利商标事务所(普通合伙) 44289 | 代理人: | 王英鸿 |
地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种柔性电路板结构,包括基板和贴合于基板上表面的多个金手指,金手指的焊盘与基板上的线路铜箔连接,其中,将靠近金手指焊盘处的所述连线铜箔宽度局部加粗,其加粗范围为0.08mm到与金手指焊盘宽度等宽。本实用新型所述柔性电路板结构,增强了金手指局部区域连接的可靠性,克服了背景技术中所述金手指端部区域易断裂的缺点。进一步,通过控制连线铜箔加粗线段的长度为1mm到0.3mm之间均匀分布,使其与金手指焊盘连接处端点构成圆弧状的结构,可以有效防止局部应力的过于集中。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 电路板 结构 | ||
【主权项】:
一种柔性电路板结构,包括基板和贴合于基板上表面的多个金手指,金手指的焊盘与基板上的线路铜箔连接,其特征在于,将靠近金手指焊盘处的所述连线铜箔宽度局部加粗,其加粗范围为0.08mm到与金手指焊盘宽度等宽。
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