[实用新型]一种柔性电路板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种柔性电路板结构。

背景技术

柔性电路板，即我们通常所说的FPC电路板，具有许多硬性电路板不具备的优点，例如可以自由弯曲、卷翘、折叠，可以按照空间布局任意移动和伸缩，缩小了电子产品的体积，适应了电子产品高密度、小型化、高可靠方向的发展需求。

如图1所示的柔性电路板结构，包括基板10和贴合于基板10上表面的多个金手指11，金手指11的焊盘与基板10上的线路铜箔12连接。由于金手指为易插拔接口，在插拔过程中，金手指11焊盘与线路铜箔12的连接处，即通常所说的金手指端部区域容易断裂。

实用新型内容

为此，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种柔性电路板结构，以克服背景技术中所述金手指端部区域易断裂的缺点。

于是，本实用新型提供了一种柔性电路板结构，包括基板和贴合于基板上表面的多个金手指，金手指的焊盘与基板上的线路铜箔连接，其中，将靠近金手指焊盘处的所述连线铜箔宽度局部加粗，其加粗范围为0.08mm到与金手指焊盘宽度等宽。

所述金手指焊盘宽度为0.2mm。

宽度被局部加粗的连线铜箔，其加粗线段的长度为1mm到0.3mm之间均匀分布，其与金手指焊盘连接处端点构成圆弧状。

本实用新型所述柔性电路板结构，通过仅仅将靠近金手指焊盘处的所述连线铜箔宽度局部加粗，且加粗范围控制在0.1mm到与金手指焊盘宽度等宽范围内，增强了金手指局部区域连接的可靠性，克服了背景技术中所述金手指端部区域易断裂的缺点。

进一步，通过控制连线铜箔加粗线段的长度为1mm到0.3mm之间均匀分布，使其与金手指焊盘连接处端点构成圆弧状的结构，可以有效防止局部应力的过于集中。

附图说明

图1为现有技术中柔性电路板结构示意图；

图2为本实用新型实施例所述柔性电路板结构示意图。

具体实施方式

下面，结合附图对本实用新型进行详细描述。

如图2所示，本实施例提供了一种柔性电路板结构，包括基板30和贴合于基板上表面的多个金手指31，金手指的焊盘与基板上的线路铜箔连接，本实施例中，将靠近金手指焊盘处的所述连线铜箔宽度局部加粗，其加粗部分A区域，其加粗范围为0.08mm到与金手指焊盘宽度等宽，一般为0.08mm到0.2mm。此种结构，既保证了金手指的焊盘与基板上的线路铜箔连接区域间的安全间距，又能够将连接线的可靠性最大化。

本实施例中，基板上的线路铜箔加粗部分仅是局部加粗，为节省空间，其未加粗部分仍然为0.08mm到0.12mm之间，这样仍然能够保证金手指的焊盘与基板上的线路铜箔连接区域间的可靠性。

进一步，还可以对基板上的线路铜箔加粗部分的长度进行控制，宽度被局部加粗的连线铜箔，其加粗线段的长度为1mm到0.3mm之间均匀分布，其与金手指焊盘连接处端点构成圆弧状。此种结构防止加粗线段的末端在同一条直线高度，容易在金手指插拔弯折时出现应力集中断裂。加粗线的端点，构成的轨迹为圆弧。

综上所述，本实用新型所述柔性电路板结构，通过仅仅将靠近金手指焊盘处的所述连线铜箔宽度局部加粗，且加粗范围控制在0.1mm到与金手指焊盘宽度等宽范围内，增强了金手指局部区域连接的可靠性，克服了背景技术中所述金手指端部区域易断裂的缺点。

进一步，通过控制连线铜箔加粗线段的长度为1mm到0.3mm之间均匀分布，使其与金手指焊盘连接处端点构成圆弧状的结构，可以有效防止局部应力的过于集中。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。