[实用新型]八串十并LED芯片集成面光源有效
申请号: | 201120377124.3 | 申请日: | 2011-09-30 |
公开(公告)号: | CN202452142U | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 王志成 | 申请(专利权)人: | 深圳市格天光电有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种八串十并LED芯片集成面光源,所述光源包括八十枚LED芯片、正极引线、负极引线、基板、荧光胶层,八十枚LED芯片设置在基板上的固晶区内,且按照八枚LED芯片串联连接的方式组成十个电串联支路,十个电串联支路并联连接于所述正极引线和负极引线之间,八十枚LED芯片固定封装在荧光胶层内。本实用新型将多颗LED芯片直接粘接于基板上,能够提高光源散热的导热性,且用荧光胶层整体覆盖所有的LED芯片,出光均匀度好,能够克服现有技术刺眼、炫光、光斑不均的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 八串十 led 芯片 集成 光源 | ||
【主权项】:
一种八串十并LED芯片集成面光源,其特征在于,包括八十枚LED芯片、正极引线、负极引线、基板、荧光胶层,所述八十枚LED芯片设置在基板上的固晶区内,且按照八枚LED芯片串联连接的方式组成十个电串联支路,所述十个电串联支路并联连接于所述正极引线和负极引线之间,所述八十枚LED芯片固定封装在所述荧光胶层内。
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