[实用新型]高导热溅射一体化专用铝基板有效
| 申请号： | 201120361434.6 | 申请日： | 2011-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN202269095U | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 刘伟 | 申请（专利权）人： | 浙江远大电子开发有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;B32B15/04;B32B15/20;B32B33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 316111 浙江省舟*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种制造简单、成本低、散热好的高导热溅射一体化专用铝基板，包括铝基板，所述铝板上覆有带有电路图形的绝缘层，在所述绝缘层上依次溅射有导电膜和保护膜。本实用新型的高导热溅射一体化专用铝基板，在铝基板的绝缘层上溅射有导电膜和保护膜，从而在铝基板上形成具有导热性和可焊性的金属化电路层，其散热性能好，制造简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 溅射 一体化 专用 铝基板 | ||
【主权项】：
一种高导热溅射一体化专用铝基板，包括铝基板，其特征在于：所述铝板上覆有带有电路图形的绝缘层，在所述绝缘层上依次溅射有导电膜和保护膜。
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