[实用新型]LED用集成铝基板有效
| 申请号： | 201120358927.4 | 申请日： | 2011-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN202259417U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 刘伟 | 申请（专利权）人： | 浙江远大电子开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 316111 浙江省舟*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种成本低、散热效果好的LED用集成铝基板，包括铝板、所述铝板的上、下表面分别覆有氧化铝导热绝缘层，所述铝板上表面的氧化铝导热绝缘层上依次覆有基底层、导电层和焊接层，LED芯片粘接在所述铝板上表面的氧化铝导热绝缘层上，所述LED芯片上覆有保护膜。本实用新型的LED用集成铝基板，由于在铝板的上下表面分别覆有氧化铝导热绝缘层，因此使得铝基板导热效果好，成本低；由于LED芯片上还覆有保护膜，延长了LED用集成铝基板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | led 集成 铝基板 | ||
【主权项】：
一种LED用集成铝基板，包括铝板，其特征在于：所述铝板的上、下表面分别覆有氧化铝导热绝缘层，所述铝板上表面的氧化铝导热绝缘层上依次覆有基底层、导电层和焊接层，LED芯片粘接在所述铝板上表面的氧化铝导热绝缘层上，所述LED芯片上覆有保护膜。
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