[实用新型]RFID标签热固化装置

摘要

本实用新型公开了一种RFID标签热固化装置，属于RFID标签热固化技术领域，其技术要点包括底座，其中所述的底座上设有支架，在支架上表面设有马达，在支架下方设有升降座，马达与升降座通过丝杆连接，丝杆一端与马达的动力输出轴固定连接，丝杆另一端与升降座螺纹连接；在升降座底部分布有上热压头，在上热压头下方的底座上设有支撑板，在支撑板上设有与各上热压头相对应的通孔，在与通孔相对应的底座上设有下热压头，下热压头的上端面穿过通孔并与通孔上表面基本相行，上热压头与下热压头一一对应；本实用新型旨在提供一种结构紧凑、热固化效果较好的RFID标签热固化装置；用于RFID标签的热固化。

主权项

一种RFID标签热固化装置，包括底座(1)，其特征在于，所述的底座(1)上设有支架(2)，在支架(2)上表面设有马达(3)，在支架(2)下方设有升降座(4)，马达(3)与升降座(4)通过丝杆(5)连接，丝杆(5)一端与马达(3)的动力输出轴固定连接，丝杆(5)另一端与升降座(4)螺纹连接；在升降座(4)底部分布有上热压头(6)，在上热压头(6)下方的底座(1)上设有支撑板(7)，在支撑板(7)上设有与各上热压头(6)相对应的通孔(7a)，在与通孔(7a)相对应的底座(1)上设有下热压头(8)，下热压头(8)的上端面穿过通孔(7a)并与通孔(7a)上表面基本相行，上热压头(6)与下热压头(8)一一对应。