[实用新型]一种LED模组及照明设备有效
| 申请号： | 201120341681.X | 申请日： | 2011-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN202253012U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 王新中;杨向红;常保延;高如意;邓兴厚 | 申请（专利权）人： | 深圳市泓亚光电子有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于照明领域，提供了一种LED模组及照明设备，LED模组包括可散热的基板，所述基板的正面设有金属层，所述金属层分设为多个相互独立的条形子层，每个所述的子层上均设有至少一个具有垂直电极结构的LED芯片，所述LED芯片的底部与其所附着的子层进行电连接，顶部通过一键合线与相邻子层进行电连接。该LED模组采用垂直电极结构的LED芯片，其底部本身可以作为电极一端，芯片顶部只需要设置一个电极，连接一条键合线即可，与现有采用正装结构芯片的LED模组相比，可以增大芯片的有效发光面积，其发光效率可大幅度提高，进而有效改善LED照明设备的性能和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 模组 照明设备 | ||
【主权项】：
一种LED模组，包括可散热的基板，所述基板的正面设有金属层，其特征在于：所述金属层分设为多个相互独立的条形子层，每个所述的子层上均设有至少一个具有垂直电极结构的LED芯片，所述LED芯片的底部与其所附着的子层进行电连接，顶部通过一键合线与相邻子层进行电连接。
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