[实用新型]一种LED模组及照明设备

说明书

技术领域

本实用新型属于LED照明领域，尤其涉及一种LED模组及照明设备。

背景技术

随着全球能源日益紧缺，节约能源成为世界各国考虑的首要问题。目前照明耗电量大约占世界总耗电量的20％，传统的照明灯具耗电量大、发光效率低、寿命短；GaN基LED(Light Emitting Diode)是一种半导体固体发光器件，具有体积小、重量轻、方向性好并可耐各种恶劣条件，在功耗、寿命以及环保等方面有着不可比拟的优越性，被认为是21世纪最有价值的新光源，在一定程度上改善了人类的生产和生活方式。LED照明设备中，发光模组的发光效率是影响LED照明设备的工作性能和质量的重要因素，发光模组的组成结构、芯片的类型以及散热设计都会影响整个模组的发光效率，因此为了改善LED照明设备的性能和质量，需要进一步提高LED模组的发光效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED模组，旨在解决现有LED模组发光效率低的问题。

本实用新型是这样实现的，一种LED模组，包括可散热的基板，所述基板的正面设有金属层，所述金属层分设为多个相互独立的条形子层，每个所述的子层上均设有至少一个具有垂直电极结构的LED芯片，所述LED芯片的底部与其所附着的子层进行电连接，顶部通过一键合线与相邻子层进行电连接。

作为本实用新型的优选技术方案：

所述基板的背面设有导热的覆铜层。

所述覆铜层的厚度为100～1000μm。

所述金属层的厚度为50～500μm。

所述LED芯片与基板通过共晶焊方式连接或通过导电银浆相粘接。

所述LED芯片的表面设有荧光粉层。

所述基板的正面还设有环绕所述金属层设置的绝缘层。

所述基板的正面还设有正电极和负电极，所述绝缘层敷设于所述正电极和负电极的上方。

所述正电极和负电极设有两对，且对称分布于所述基板正面的两边。

本实用新型的另一目的在于提供一种包括上述的LED模组的照明设备。

本实用新型提供的LED模组采用垂直电极结构的LED芯片，其底部本身可以作为电极一端，芯片顶部只需要设置一个电极，连接一条键合线即可，而现有常见的LED模组均采用正装结构芯片，其表面同时附着正负电极，需要连接两条键合线，占据了较大的面积，使芯片的有效发光面积减小，与之相比，本实施例中采用垂直电极结构的LED芯片可以增大芯片的有效发光面积，该LED模组与现有大部分LED模组相比，其发光效率可大幅度提高，进而有效改善LED照明设备的性能和质量。

附图说明

图1是本实用新型实施例LED模组的侧视结构示意图；

图2是本实用新型实施例LED模组的俯视结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

结合附图1、2，本实施例提供一种LED模组，包括一个具有散热功能的基板11，在基板11的正面设有金属层12，金属层12划分为多个相互独立的条形子层121，每个子层121上均设有若干个LED芯片13，不同的子层121上设置的LED芯片13的数量可以相同，也可以不同。设置多个相互独立的子层121是为了避免子层上的LED芯片13短路，同时便于焊线和固定芯片13，以保证模组的出光均匀。为了改善LED模组的发光效率，本实施例中的LED芯片13采用垂直电极结构的LED芯片，即：芯片底部作为电极的一端(正极或负极)，作为电流的输入端或输出端；相对应的，芯片的顶部则作为电极的另一端，作为电流的输出端或输入端。进一步结合附图1，本实施例中，位于首尾两端的两个子层121分别与外部电路的正极和负极相连接，作为整个模组的电流输入端和输出端。位于各子层121上的垂直电极结构LED芯片的底部与其所附着的子层直接进行电连接，顶部则连接有一条键合线14，该键合线14的末端连接相邻子层，这样，每个子层上的LED芯片13均通过键合线14与相邻的子层121电连接，多个子层121的LED芯片13按照这种连接方式顺序连接，形成图2所示的电路结构。可以看出，该LED模组中，每个子层121上的多个LED芯片13之间相互并联，形成一个芯片组，而不同子层121的芯片组之间是相互串联的，进而形成了串并混联的电路结构。