[实用新型]石墨基导热挠性覆铜板有效

专利信息
申请号: 201120321876.8 申请日: 2011-08-30
公开(公告)号: CN202213250U 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 周韶鸿;杨小进;茹敬宏 申请(专利权)人: 广东生益科技股份有限公司
主分类号: B32B15/08 分类号: B32B15/08;B32B15/20;B32B9/04
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种石墨基导热挠性覆铜板,其包括:铜箔层、设于铜箔层上的树脂层、及设于树脂层上的石墨层。本实用新型的石墨基导热挠性覆铜板,采用石墨代替传统的金属基板作为导热基材,具有良好的导热性能、电性能、可弯折性及挠曲性,可应用在需要弯折、挠曲同时又需要导热的场合;且石墨采用柔性石墨片状材料制成的石墨片,以卷状供应,可采用辊压设备连续化生产,大大提高了生产效率。
搜索关键词: 石墨 导热 挠性覆 铜板
【主权项】:
一种石墨基导热挠性覆铜板,其特征在于,包括:铜箔层、设于铜箔层上的树脂层、及设于树脂层上的石墨层。
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