[实用新型]石墨基导热挠性覆铜板有效
申请号: | 201120321876.8 | 申请日: | 2011-08-30 |
公开(公告)号: | CN202213250U | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 周韶鸿;杨小进;茹敬宏 | 申请(专利权)人: | 广东生益科技股份有限公司 |
主分类号: | B32B15/08 | 分类号: | B32B15/08;B32B15/20;B32B9/04 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种石墨基导热挠性覆铜板,其包括:铜箔层、设于铜箔层上的树脂层、及设于树脂层上的石墨层。本实用新型的石墨基导热挠性覆铜板,采用石墨代替传统的金属基板作为导热基材,具有良好的导热性能、电性能、可弯折性及挠曲性,可应用在需要弯折、挠曲同时又需要导热的场合;且石墨采用柔性石墨片状材料制成的石墨片,以卷状供应,可采用辊压设备连续化生产,大大提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 石墨 导热 挠性覆 铜板 | ||
【主权项】:
一种石墨基导热挠性覆铜板,其特征在于,包括:铜箔层、设于铜箔层上的树脂层、及设于树脂层上的石墨层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东生益科技股份有限公司,未经广东生益科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120321876.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。